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超华科技签订《铜箔产业基地项目投资合作协议》
据超华科技2月1日公告，该公司计划在玉林市投资建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元，项目生产用地面积约为838亩。 下游5G、新能源汽车 ...查看更多
南亚新材：4.797亿元扩建2条高端覆铜板智能生产线
2月1日，南亚新材料科技股份有限公司(以下简称"南亚新材"或"公司")发布了《关于2020年度业绩快报的公告》、《关于与大连理工设立联合研发中心的公告》、《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施扩 ...查看更多
智能流程的五大成功要素
引言 想要紧跟行业的发展步伐并不容易；几乎在每一本出版物中都能看到像物联网、M2M、工业4.0和智能流程这样的术语。除了流行术语外，这些技术背后的实质推动着第四次工业革命。 下一代制造 如果我们 ...查看更多
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5G、AI驱动，半导体行业进入超级周期，将达万亿美元规模
当前，受5G、AI等新兴技术和市场的驱动，以及晶圆代工产能不足等原因，半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来，预计半导体市场还将持续上涨，根据全球半导体贸易统计数据，到2021年，全球半导体 ...查看更多
干货满满！产业趋势展望、全球PCB产业回顾总结，热门技术分享-尽在2020年度最后一场TPCA线上研讨会
2020 TPCA趋势在线研讨会已来到尾声，台湾电路板协会（TPCA）在12月23日于线上成功举办《展望2021大陆PCB产业关键发展》最终场次。本次活动得到了广大业界精英们的高度 ...查看更多
全球Q4智慧手机恢复正成长
根据IDC的预估，第四季全球智能型手机出货量将比去年同期成长2.4%，另外由于OEM以及通路商的积极推动将带动全球市场迅速反弹，2021全球智慧手机销售量亦将成长4.4%。 影响分析 ...查看更多
